型號：VGT-15204FST

產品特點

1、械手或多機械手組合，實現工位工藝要求。

2、PLC全程序控制與觸摸屏操作界面，操作便利。

3、自動上下料臺，準確上卸工件。

4、凈化烘干槽，獨特的烘干前處理技術，工作干燥無水漬。

5、全封閉外殼與抽風系統，確保良好工作環境。

6、具備拋動清洗功能，保證清洗均勻。

7、全封閉清洗均勻。

8、全封閉外殼與抽風系統，確保良好工作環境。

應用范圍：

多晶硅超聲波清洗加工設備，可廣泛用于IC生產及半導體元器件生產中晶片的濕法化學工藝。該設備可有效去除晶片表面的有機物、顆粒、金屬雜質、自然氧化層及石英、塑料等附件器皿的污染物，且不破壞晶片表面特性。

爐前（RCA）清洗：擴散前清洗

光刻后清洗：除去光刻膠。

氧化前自動清洗：氧化前去掉硅片表面所胡的沾污物。

拋光后自動清洗：除去切、磨、拋的沾污。

外延前清洗：除去埋層擴散后的SiO2及表面污物。

合金前、表面鈍化前清洗：除去鋁布線后，表面雜質及光膠殘渣。

離子注入后的清洗：除去光刻膠，SiO2層。

擴散預淀積后清洗：除去預淀積時的BSG和PSG。

CVD后清洗：除去CVD過程中的顆粒。

附件及工具的清洗：除去表面所有的沾污物。

技術參數:

超聲波功率：10.2KW

超聲波頻率：40K/80KHZ

換能器數量：204個

電源電壓：三相五線380V

技術優勢:

因清洗多晶硅需放置于清洗籃/網袋中，網袋會吸能及阻擋部分超聲波，本機采用中高頻超聲波清洗機。中頻超聲能迅速徹底的將污漬震出，高頻超聲能深入縫隙清洗，本機具備中頻超聲波轟擊強度大，清洗速度快的特點，具備高頻超聲穿透性好，密度高的特點，便于穿透網袋作用到產品上，同時增加了加熱功能，產品在熱水中清洗更容易將污漬化開而去除，清洗完成后只需將放水閥打開放出污水即可。