研發背景：

半導體器件生產中玻璃硅片須經嚴格清洗，即使是微量污染也會導致器件失效。

清洗的目的在于清除表面污染雜質，包括有機物和無機物。這些雜質有的以原子狀態或離子狀態，有的以薄膜形式或顆粒形式存在于硅片表面。

有機污染包括光刻膠、有機溶劑殘留物、合成蠟和人接觸器件、工具、器皿帶來的油脂或纖維。

無機污染包括重金屬金、銅、鐵、鉻等，嚴重影響少數載流子壽命和表面電導；堿金屬如鈉等，引起嚴重漏電。

顆粒污染包括硅渣、塵埃、細菌、微生物、有機膠體纖維等，會導致各種缺陷。

設備特點：

1.采用最新流行環保水基清洗工藝——該設計先進、合理,充分考慮了環保和節能的要求；

2.全封閉式結構，運行部件設計防止污染；

3.清洗機框架和烘干爐內均采用正壓送風形式, 保持運行時的風流始終外溢；

4.清洗區域與維護區域隔離開，確保潤滑油脂及運動磨損不會對清洗的產品產生二次；

5.有效保證工作室長期處于潔凈狀態,從而保證產品的潔凈要求；

6.工位移載結構能最大限度地減少輔助運行時間，保正工藝參數實施的準確性。

適用范圍：

1.欲清洗工件放入料框內專用固定夾內，由人工將料框放上入料口，等工位機械手自動將料框送入清洗機本

體，上下提升機構依照PLC指定的程序將料框搬送到相應高度位置；

2.完成對工件的清洗、噴淋、漂洗、慢提拉脫水和熱風干燥后、送至清洗機出口，運送到卸料臺出料；

3.等工位機械手由氣缸橫向驅動，直線滑軌導向；

4.上下提升由馬達驅動，直線導軸導向；慢提拉提升機構由變頻馬達驅動，直線滑塊導向；

5.上下料由上下提升機構獨立完成；

6.采用觸摸屏操作系統,有手動和自動切換開關及有關操作按鈕，能對整個運行過程實行控制。

適用范圍：

適用于硅片、水晶、光學玻璃、藍寶石、陶瓷等清除被加工物表面的油污、研磨切削液等。