分立器件焊后清洗,水基清洗劑W3200,合明科技直供

深圳市合明科技有限公司

水基清洗劑|環保電子清洗劑|清洗設備|電子焊接助焊劑|電子輔料

商品信息

基本參數

詳細說明

品牌：合明科技Unibright          產品名稱：水基清洗劑           產地：中國           規格：20L/桶

分立器件焊后焊錫膏殘留清洗水基清洗劑W3200合明科技直供

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分立器件焊后錫膏殘留清洗水基清洗劑W3200W3200是一款中性環保型水基清洗劑，用于去除PCBA、封裝器件、功率電子上的助焊劑錫膏殘留。該產品能夠有效去除多種半導體電子器件、分立器件、BGA植球后、IGBT模塊、LED功率器件、DCB清洗，封裝后焊錫膏殘留，助焊劑、錫膏殘留，對于倒裝芯片、PCBA有著-優秀的清洗效果。W3200適用于超聲波清洗和噴淋清洗及浸泡清洗等多種清洗工藝，超聲波適用精細的物件清洗，能得到非常理想的效果；噴淋清洗工藝則適用于大批量清洗PCBA。清洗后的表面離子殘留物少、可靠性高，不含固體物質，被清洗件和清洗設備上無殘留，無發白現象。

分立器件焊后錫膏殘留清洗水基清洗劑W3200水基清洗劑是一款常規液，應用濃度為100%，配方溫和，PH值為中性，因此具有-極-佳的材料兼容性，特別不會對芯片表面的鈍化層造成影響。具有無鹵環保，不容易起泡，氣味清淡，清洗負載能力高，可過濾性好，具有超長使用壽命，使用安全、成本低等特點。材料安全環保，不含VOC成分，完全滿足VOC排放的相關法規要求，創造安全環保的作業環境，保障員工身心健康。可極大提高工作效率，降低生產成本。本產品滿足環保規范標準：ROHS\REACH\HF\索尼SS-00259。經第三方權威認證機構—SGS檢測驗證。

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