原標(biāo)題：Gartner：2019年蘋(píng)果半導(dǎo)體開(kāi)支361億美元超三星 華為第三小米第八 來(lái)源：快科技

權(quán)威調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner最新數(shù)據(jù)顯示，2019年蘋(píng)果公司重新奪回了全球最大半導(dǎo)體芯片買(mǎi)家的稱(chēng)號(hào)。數(shù)據(jù)顯示，蘋(píng)果去年的半導(dǎo)體開(kāi)支為361.3億美元，超越三星，重新成為全球最大半導(dǎo)體買(mǎi)家。而三星電子的半導(dǎo)體開(kāi)支為334.05億美元，位居第二。

Gartner在報(bào)告中稱(chēng)，受內(nèi)存芯片價(jià)格下降的影響，全球領(lǐng)先的原始設(shè)備制造商（OEM）在2019年降低了半導(dǎo)體開(kāi)支。其中，蘋(píng)果從三星手中奪回冠軍寶座，這得益于其在可穿戴產(chǎn)品方面的成功，即Apple Watch和AirPods。

相比之下，華為在2019年表現(xiàn)出色，保住了第三名的位置。受智能手機(jī)業(yè)務(wù)所取得成功的推動(dòng)，華為去年減少了1.8%的半導(dǎo)體開(kāi)支，為208.84億美元。

2019年，小米的半導(dǎo)體開(kāi)支排名第8位。在排名前十的公司中，小米是唯一家半導(dǎo)體開(kāi)支出現(xiàn)增長(zhǎng)的OEM廠商，漲幅為1.4%，開(kāi)支為70.16億美元。