半導(dǎo)體行情速遞
行業(yè)風(fēng)向標(biāo)
【半導(dǎo)體銷售創(chuàng)紀(jì)錄】2022年全球半導(dǎo)體市場將同比增長9%，突破6000億美元（WSTS）
【半導(dǎo)體設(shè)備創(chuàng)紀(jì)錄】預(yù)計(jì)2021年半導(dǎo)體設(shè)備得全球銷售額將同比增長45％，增至1030億美元（SEMI）
【半導(dǎo)體資本支出創(chuàng)紀(jì)錄】今年半導(dǎo)體資本支出將增長34%，達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄得1520億美元（IC Insights）
【NOR價(jià)格上調(diào)】宏碁國際計(jì)劃明年Q1上調(diào)NOR閃存芯片價(jià)格5-10%
【聯(lián)電再漲】28nm報(bào)價(jià)將首超臺(tái)積電 傳聯(lián)電明年3月起再度漲價(jià)
【馬來西亞暴雨波及半導(dǎo)體供應(yīng)】馬來西亞暴雨，日本晶振大廠NDK兩座廠房被淹停工，封測設(shè)備商貝思半導(dǎo)體生產(chǎn)受阻
【可穿戴設(shè)備出貨下滑】Q3全球可穿戴腕帶設(shè)備出貨量達(dá)4782萬臺(tái)，同比下滑11%（Canalys）
【手機(jī)出貨量增長】11月國內(nèi)手機(jī)出貨量為3530萬部，同比增長19.2%（華夏信通院）
【RISC-V 市場翻番】 RISC-V內(nèi)核出貨量明年或翻番，后年再翻倍（Deloitte Global）
【強(qiáng)制安裝EDR】從2022年1月1日起強(qiáng)制要求所有新生產(chǎn)得乘用車必須安裝EDR（工信部）
【車企自研芯片大勢(shì)所趨】到 2025 年，芯片短缺以及電氣化和自動(dòng)駕駛等趨勢(shì)將推動(dòng)前 10 名汽車原始設(shè)備制造商 (OEM) 中得 50% 設(shè)計(jì)自己得芯片（Gartner）
標(biāo)桿企業(yè)動(dòng)向
【英特爾】消息稱英特爾將投資數(shù)百億美元在德國、法國和意大利建廠
【三星】傳聞三星將動(dòng)用1000億美元得“戰(zhàn)爭預(yù)算”爆買臺(tái)積電得客戶，標(biāo)得包括德州儀器、瑞薩、恩智浦、英飛凌、意法半導(dǎo)體等
【意法半導(dǎo)體】ST總裁Chery看好智能出行、電源和能源、物聯(lián)網(wǎng)和5G等三大商機(jī)，計(jì)劃在未來4年內(nèi)將歐洲晶圓廠得整體產(chǎn)能提升一倍
【Mobileye】華爾街：英特爾謀劃子公司Mobileye上市，估值超500億美元
【ARM】FTC 提起訴訟，阻止英偉達(dá)收購Arm
【蘋果】供應(yīng)鏈稱Apple Car將提早于2022年9月發(fā)布
【ROHM】羅姆計(jì)劃把馬來西亞得半導(dǎo)體工廠產(chǎn)能擴(kuò)大到1.5倍
【SK海力士】SK海力士收購英特爾NAND閃存及SSD業(yè)務(wù)獲得反壟斷機(jī)構(gòu)得批準(zhǔn)
【臺(tái)積電】臺(tái)積電：明年3月推出5nm汽車電子平臺(tái) 2nm推新晶體管架構(gòu)
【聯(lián)發(fā)科】聯(lián)發(fā)科：2022年收入將增長10-20% 明年初推出Wi-Fi 7解決方案
【紫光集團(tuán)】涉嫌700億國資流失，紫光集團(tuán)重整遭董事長趙偉國反對(duì)
【華為海思】華為海思披露：自研RISC-V CPU
【小米】控股公司智米科技籌備造車，小米開啟雙線造車模式
【英諾賽科】英諾賽科成功導(dǎo)入ASML光刻機(jī)，進(jìn)一步提升產(chǎn)能和產(chǎn)線良率
【小鵬汽車】11月小鵬汽車交付15613輛，連續(xù)三月破萬
廠商芯品動(dòng)態(tài)
【ADC】德州儀器 (TI)推出超小型24位寬帶寬模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC) ADS127L11
【MOSFET】意法半導(dǎo)體推出第三代STPOWER碳化硅 (SiC) MOSFET晶體管
【車用MCU】瑞薩電子推出車用執(zhí)行器和傳感器控制MCU——RL78/F24和RL78/F23
【MOSFET】英飛凌推出全新功率 MOSFET 技術(shù)得 OptiMOS? 6 100 V系列
【電源IC】ADI推出兩款內(nèi)置電感得高效電源IC系列模塊MAXM38643 和MAXM17225
【MCU】安森美發(fā)布全新安全得RSL15無線微控制器
【GaN射頻器件】Microchip推出新款單片微波集成電路（MMIC）和分立晶體管
【熱敏電阻】TDK推出可嵌入到IGBT模塊得高精度片式NTC熱敏電阻L860
【激光雷達(dá)】索尼推出車用高性能激光雷達(dá)傳感器IMX459
【GaN電源】納微推出300W圖騰柱PFC+AHB氮化鎵電源方案 內(nèi)置NV6128
【MCU】靈動(dòng)微電子發(fā)布全新主流型MM32F0270系列MCU
【功率器件驅(qū)動(dòng)芯片】比亞迪半導(dǎo)體量產(chǎn)1200V功率器件驅(qū)動(dòng)芯片——BF1181
【自研芯片】OPPO發(fā)布第一個(gè)自研芯片馬里亞納 MariSilicon X
【GPU】芯動(dòng)科技發(fā)布可以嗎國產(chǎn)高性能4K級(jí)顯卡GPU芯片“風(fēng)華1號(hào)”
【智能座艙SoC】芯擎科技首次7nm智能座艙SoC芯片——“龍鷹”及“龍鷹一號(hào)”
蕞新半導(dǎo)體并購情況
【封測】智路資本14.6億美元收購日月光四家大陸封測工廠
【精密電鍍】英飛凌宣布收購馬來西亞供應(yīng)商Syntronixs Asia
【W(wǎng)i-Fi芯片】瑞薩以3.15億美元完成對(duì)Wi-Fi芯片供應(yīng)商Celeno得收購
【芯片材料】芯片材料供應(yīng)商Entegris將以65億美元收購競爭對(duì)手CMC
【汽車芯片產(chǎn)線】賽微電子：擬收購Elmos汽車芯片制造產(chǎn)線
【無人駕駛卡車】百度入股L4無人駕駛貨運(yùn)卡車技術(shù)研發(fā)商千掛科技
半導(dǎo)體投融資要聞
【功率半導(dǎo)體】芯導(dǎo)科技登陸科創(chuàng)板，募資20.22億元
【存儲(chǔ)芯片】東芯股份科創(chuàng)板IPO，募資33.37億元
【AI】商湯科技重啟公開招股，擬籌資約60億港元，蕞終融資額為首次招股得四成
【車規(guī)級(jí)芯片】積塔半導(dǎo)體完成80億元融資
【新能源汽車】（李一男造車新進(jìn)展）牛創(chuàng)新能源獲5億美元投資，可以嗎車將于2022年上市
【MCU】小華半導(dǎo)體獲4000萬元新一輪融資，前身為華大半導(dǎo)體MCU事業(yè)部
【顯示驅(qū)動(dòng)芯片】集創(chuàng)北方完成超65億元E輪融資
【自動(dòng)駕駛】長城汽車旗下自動(dòng)駕駛公司毫末智行宣布獲得A輪融資近10億元
【AI 視覺芯片】瀚博半導(dǎo)體獲16億元B1、B2輪融資，將加大圖形GPU產(chǎn)品線研發(fā)投入
【DPU】中科馭數(shù)宣布完成數(shù)億元A+輪融資 第二代DPU芯片完成研發(fā)設(shè)計(jì)
【模擬】類比半導(dǎo)體完成近2億元A輪融資
【毫米波雷達(dá)】承泰科技完成B輪1.8億融資
【功率器件】芯長征獲超5億元C輪融資
【數(shù)模混合芯片】一微半導(dǎo)體獲1億元戰(zhàn)略投資
【物聯(lián)網(wǎng)芯片】上海巨微集成電路完成1.3億元A輪融資
“數(shù)說”終端應(yīng)用
新能源汽車
根據(jù)TrendForce集邦研究顯示，2021年前三個(gè)季度（1～9月）新能源車市場不錯(cuò)（包含BEV 及PHEV）共計(jì)達(dá)420萬輛，其中純電動(dòng)車（BEV）達(dá)292萬輛，年成長率為153%；插電混合式電動(dòng)車（PHEV）達(dá)128萬輛，年成長率為135%。
中汽協(xié)數(shù)據(jù)：11月，新能源汽車產(chǎn)銷分別完成45.7萬輛和45萬輛，同比分別增長1.3倍和1.2倍。11月新能源汽車市場滲透率17.8%，繼續(xù)高于上月，其中新能源乘用車市場滲透率達(dá)到19.5%。
1-11月，新能源汽車產(chǎn)銷分別完成302.3萬輛和299萬輛，同比均增長1.7倍。市場滲透率達(dá)到12.7%，高于前10月。
智能手機(jī)
C：第三季度全球智能手機(jī)出貨量3.3億臺(tái)，同比下滑6.7%。
工信部：2021年11月，國內(nèi)智能手機(jī)出貨量3484.1萬部，同比增長25.7%。2021年1-11月，智能手機(jī)出貨量3.10億部，同比增長14.7%。
PC
Canalys： 第三季度全球PC出貨量同比下降2% 至1.221億臺(tái)。
C：2021年第三季度華夏可穿戴設(shè)備市場出貨量為3,528萬臺(tái)，同比增長5.0%。
光伏
China能源局?jǐn)?shù)據(jù)：1-11月光伏新增裝機(jī)34.83GW，參考1~10數(shù)據(jù)，則11月光伏新增裝機(jī)5.52GW。
2021年11月新納入China財(cái)政補(bǔ)貼規(guī)模戶用光伏項(xiàng)目總裝機(jī)容量為2.86GW。截至2021年11月底，華夏累計(jì)納入2021年China財(cái)政補(bǔ)貼規(guī)模戶用光伏項(xiàng)目裝機(jī)容量為16.49GW。
可穿戴設(shè)備
C：2021 年第三季度全球可穿戴設(shè)備出貨量增長 9.9%，達(dá)到 1.384 億臺(tái)。
C：2021年第三季度華夏可穿戴設(shè)備市場出貨量為3,528萬臺(tái)，同比增長5.0%。
機(jī)遇與挑戰(zhàn)
機(jī)遇
機(jī)會(huì)1：從2022年1月1日起強(qiáng)制要求所有新生產(chǎn)得乘用車必須安裝EDR
方正證券預(yù)測，估計(jì)華夏得EDR增量市場明年將達(dá)到55億-74億元(未包括EDR數(shù)據(jù)提取工具價(jià)值)
機(jī)會(huì)2：車企供應(yīng)鏈變革大機(jī)會(huì)
芯八哥年度重磅車企供應(yīng)鏈報(bào)告指出四大趨勢(shì)：
1、車企繞開傳統(tǒng)Tier 1，直接接觸上游軟件、半導(dǎo)體等環(huán)節(jié)；
2、傳統(tǒng)Tier 1紛紛轉(zhuǎn)型科技公司，Tier 0.5入局，深度綁定車企，觸及研發(fā)、軟件等多個(gè)層面；
3、在電動(dòng)化+智能化時(shí)代，華夏有望孕育出強(qiáng)大得Tier 1；
4、采購端愈趨復(fù)雜，未來采購業(yè)者要管芯片，還要管芯片代工、封裝，甚至材料驗(yàn)證等；
機(jī)會(huì)3：UWB或引爆精準(zhǔn)定位市場
智研預(yù)計(jì)2021年華夏UWB行業(yè)規(guī)模為44億元，2027年華夏UWB行業(yè)規(guī)模為196.44億元
機(jī)會(huì)4：Deloitte Global 預(yù)測，RISC-V內(nèi)核出貨量明年翻番,后年再翻倍
RISC-V產(chǎn)業(yè)化趨勢(shì)愈加明顯。博流智能、愛普特、晶視智能、凌思微等公司新發(fā)布得芯片，皆基于阿里平頭哥得玄鐵RISC-V處理器設(shè)計(jì)研發(fā)
機(jī)會(huì)5：儀器國產(chǎn)替代上升至China戰(zhàn)略層面
中華人民共和國主席令簽發(fā)，大力推進(jìn)采購國產(chǎn)儀器，2022年1月1日起施行
機(jī)會(huì)6：Bytesnap分析透露，芯片短缺、RISC-V和軟件定義硬件將成 2022 年主要趨勢(shì)
挑戰(zhàn)
挑戰(zhàn)1：商湯科技被美國加入“投資黑名單”，AI成美國重點(diǎn)
挑戰(zhàn)2：美國考慮進(jìn)一步加強(qiáng)對(duì)中芯國際得設(shè)備出口禁令
挑戰(zhàn)3：美國商務(wù)部將華夏得GPU龍頭景嘉微、亞成微、愛信諾航芯、海康微影等34家實(shí)體加入實(shí)體清單
挑戰(zhàn)4：美國CFIUS否決智路資本14億美元收購美格納
挑戰(zhàn)5：華夏臺(tái)灣將出臺(tái)政策，限制半導(dǎo)體業(yè)務(wù)出售給大陸
挑戰(zhàn)6：菲律賓臺(tái)風(fēng)、馬來西亞暴雨波及半導(dǎo)體廠商
馬來西亞暴雨，日本晶振大廠NDK兩座廠房被淹停工，封測設(shè)備商貝思半導(dǎo)體生產(chǎn)受阻
挑戰(zhàn)7：警惕明年缺電
鴻海郭臺(tái)銘：明年一定缺電，大家要做出應(yīng)有準(zhǔn)備
12月華強(qiáng)云平臺(tái)烽火臺(tái)數(shù)據(jù)
#電子元器件##半導(dǎo)體##供應(yīng)鏈#
