●本報感謝劉楊

見習感謝張科維

安達智能回復了科創(chuàng)板上市申請第二輪問詢，涉及公司核心技術、半導體行業(yè)客戶、蘋果產(chǎn)業(yè)鏈銷售等方面得問題。安達智能表示，半導體封裝行業(yè)將是公司大力發(fā)展得新應用領域。

安達智能主要從事流體控制設備、等離子設備、固化及組裝設備得研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括點膠機、涂覆機、等離子清洗機、固化爐和智能組裝機等。

優(yōu)化核心技術

安達智能半導體行業(yè)客戶得情況受到重點。

根據(jù)公告，不同應用領域和工序環(huán)節(jié)對點膠機得精度要求存在差異，而IC封裝是對點膠機精度要求蕞高得工序環(huán)節(jié)。公司得點膠機已能滿足IC封裝得高精度要求，并已完成與樂依文半導體（東莞）有限公司等客戶得工藝驗證。問詢函要求安達智能說明，公司工藝驗證半導體行業(yè)客戶得情況、工藝驗證得具體情況以及公司技術得匹配情況。

對此，安達智能回復稱，公司已通過工藝驗證得半導體行業(yè)客戶為全球知名芯片封裝廠UTAC（樂依文）位于華夏境內(nèi)得子公司樂依文半導體（東莞）有限公司，其主營業(yè)務為生產(chǎn)和銷售半導體、線寬0.18微米及以下大規(guī)模集成電路得先進封裝與測試。

安達智能表示，公司已通過打樣測試驗證，證明了公司點膠機技術在半導體封裝領域得匹配性。公司得點膠機已能滿足該領域客戶對線寬、溢膠寬度等維度得精度，以及保證高精度情況下得點膠速度要求。半導體封裝行業(yè)將是公司未來大力發(fā)展得新應用領域，公司將不斷優(yōu)化核心技術。

擬募資11.7億元

安達智能此次擬募資11.7億元，將用于流體設備及智能組裝設備生產(chǎn)建設項目、研發(fā)中心建設項目、信息化建設項目以及補充流動資金。

安達智能介紹，作為國內(nèi)較早從事流體控制設備研發(fā)和生產(chǎn)得企業(yè)，公司已形成核心零部件研發(fā)、運動算法和整機結(jié)構(gòu)設計得三大核心技術布局，公司產(chǎn)品可廣泛應用于消費電子、汽車電子、新能源、智能家居和半導體等領域。

經(jīng)過多年發(fā)展，安達智能現(xiàn)已成為國內(nèi)領先得流體控制設備、等離子設備和固化爐等智能制造裝備得研發(fā)生產(chǎn)一體化企業(yè)。安達智能表示，公司得點膠機在重復精度、定位精度和運行速度方面，已與諾信等全球領先得流體控制設備企業(yè)保持一致水平。基于產(chǎn)品和技術得領先，公司與蘋果公司、歌爾股份、比亞迪和立訊精密等全球頭部電子信息產(chǎn)業(yè)客戶建立起長期穩(wěn)定得合作關系，積累了優(yōu)質(zhì)客戶資源。

近年來，華夏電子信息制造業(yè)飛速發(fā)展，智能裝備不斷向高附加值產(chǎn)業(yè)鏈拓展。同時，下游需求推動精密流體控制設備行業(yè)持續(xù)放量。相關測算數(shù)據(jù)顯示，2020年華夏精密流體控制設備市場規(guī)模為272.3億元，2025年將上漲為490.6億元，復合增長率為8.23%。

受益行業(yè)發(fā)展得高景氣度，2018年-2020年，安達智能分別實現(xiàn)營業(yè)收入44784.88萬元、36286.55萬元、50669.03萬元；研發(fā)投入占營業(yè)收入得比例分別為8.18%、10.98%、9.54%。

行業(yè)前景廣闊

安達智能此次擬募集資金重點投向科技創(chuàng)新領域，包含新一代高精度流體控制設備等新產(chǎn)品得研發(fā)，以及新業(yè)務領域得基礎技術研發(fā)。

《華夏制造2025》提出，要把智能制造作為制造業(yè)工業(yè)化和信息化深度融合得主攻方向。安達智能表示，近年來，電子專用設備制造行業(yè)規(guī)模不斷擴張。根據(jù)華夏電子專用設備工業(yè)協(xié)會得統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2019年華夏電子專用設備行業(yè)實現(xiàn)銷售收入372.40億元，同比增長18.04%。未來，隨著《華夏制造2025》得不斷推進，智能制造行業(yè)將快速發(fā)展，推動華夏制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級。

安達智能表示，隨著政策不斷完善、戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)得快速發(fā)展，電子專用設備得應用領域?qū)⑦M一步拓寬，同時對電子專用設備得技術提出了更高要求，如半導體得高精度、微型化等特性，使得其對加工設備得精確度、加工效率、潔凈度等技術參數(shù)提出了更高要求。

感謝源自華夏證券報