自2018年康佳宣布組建專門的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)板塊以來，已于去年底實現(xiàn)存儲主控芯片KS6581A的量產(chǎn)，首批10萬顆芯片已于當(dāng)月內(nèi)完成銷售，近期還啟動了eMMC 7.0及USF 3.1等項目的研發(fā)工作。

（記者 陳維城）記者3月20日獲悉，康佳存儲芯片封測產(chǎn)業(yè)園項目3月18日舉行開工儀式。該項目由康佳集團旗下芯盈半導(dǎo)體科技（深圳）有限公司投資建設(shè)，預(yù)計總投入約10.82億元，主要從事存儲芯片的封裝測試及銷售，計劃年底前投產(chǎn)達(dá)效。

開工儀式上，康佳集團總裁周彬表示，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)是康佳戰(zhàn)略新興板塊的重要一環(huán)，其中的存儲業(yè)務(wù)是半導(dǎo)體布局的重中之重。項目建成后將成為國內(nèi)唯一對第三方開放的無人工廠，自主開發(fā)全自動化生產(chǎn)系統(tǒng)，全面采用國際先進的封測設(shè)備，力爭達(dá)到不低于99.95%的生產(chǎn)良率，生產(chǎn)效率及產(chǎn)品良率屬行業(yè)領(lǐng)先水平。

自2018年康佳宣布組建專門的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)板塊以來，已于去年底實現(xiàn)存儲主控芯片KS6581A的量產(chǎn)，首批10萬顆芯片已于當(dāng)月內(nèi)完成銷售，近期還啟動了eMMC 7.0及USF 3.1等項目的研發(fā)工作。今年2月，康佳芯盈首次面向消費級市場推出兩款SSD固態(tài)硬盤產(chǎn)品。

康佳方面介紹，康佳存儲芯片封測產(chǎn)業(yè)園項目開工，將進一步促進康佳半導(dǎo)體及相關(guān)業(yè)務(wù)的長遠(yuǎn)發(fā)展，并一定程度上有助于彌補目前國內(nèi)存儲芯片封測的產(chǎn)能缺口。同時，其選址鹽城也將對當(dāng)?shù)禺a(chǎn)業(yè)升級和經(jīng)濟發(fā)展起到積極的助推作用。

記者注意到，近期以來，康佳集團芯片產(chǎn)業(yè)話題不斷，引發(fā)多次股票交易異常波動。2月23日，深交所對康佳集團下發(fā)關(guān)注函。

2月24日，康佳集團回復(fù)稱，從2016年開始，公司的控股子公司中康供應(yīng)鏈就開始進行芯片的銷售，積累了一定的客戶資源；公司參與的項目在2019年初獲得國家科技進步二等獎，因此公司在芯片行業(yè)具有一定的積累。

此外，3月2日，康佳集團發(fā)布公告稱，擬出資5億元，與中信控股共同發(fā)起成立新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展投資基金，旨在加強下一代信息技術(shù)領(lǐng)域、半導(dǎo)體及數(shù)字消費產(chǎn)業(yè)的布局。預(yù)計該基金總規(guī)模不超過10.06億元人民幣，期限為6年。

記者 陳維城 編輯 岳彩周 校對 李項玲