撰文丨喬浩然

編輯丨常亮

想要將“一堆沙子”制作成現(xiàn)代生活的必需品芯片并不容易，它需要幾十個(gè)行業(yè)，上千道工序，層層嚴(yán)控才能實(shí)現(xiàn)。

這其中繁瑣的工序，超高難度的技術(shù)要求，讓芯片成為我國(guó)科技產(chǎn)業(yè)多年來的痛，產(chǎn)業(yè)鏈中眾多領(lǐng)域也被海外巨頭所壟斷。安集科技（688019）正在芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈的上游領(lǐng)域?qū)で笸黄啤?/p>

作為國(guó)內(nèi)關(guān)鍵半導(dǎo)體材料生產(chǎn)企業(yè)，安集科技自2004年成立伊始便深耕于化學(xué)機(jī)械拋光液領(lǐng)域，并成功打破了海外企業(yè)對(duì)集成電路領(lǐng)域化學(xué)機(jī)械拋光液的壟斷，成為化學(xué)機(jī)械拋光液國(guó)產(chǎn)唯一供應(yīng)商。?

化學(xué)機(jī)械拋光液是一種研磨液，在芯片拋光工藝中，它能夠幫助去除表面的微米級(jí)/納米級(jí)材料,?并使晶圓表面達(dá)到高度平坦，讓下一步工藝可以進(jìn)行。

即便打破了外商壟斷的局面，安集科技依舊與海外巨頭有著不小的差距：不超過3%的全球化學(xué)機(jī)械拋光液市場(chǎng)占有率，先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)材料仍然空缺。在得到資本市場(chǎng)的加持后，安集科技能否再進(jìn)一步，讓“中國(guó)制造”更深度地參與到國(guó)際產(chǎn)業(yè)鏈中？它又能否繼續(xù)突破，從海外巨頭手中搶下更多市場(chǎng)份額？

國(guó)產(chǎn)唯一?晶圓制造必備

芯片制造過程大致可以分為頂層設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試三大步驟，其中晶圓制造過程尤為復(fù)雜。而晶圓制造的主要工藝包括：光刻、刻蝕、離子注入、薄膜生長(zhǎng)，化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）。

化學(xué)機(jī)械拋光是晶圓制造過程中實(shí)現(xiàn)晶圓表面平坦化的關(guān)鍵工藝。與傳統(tǒng)的純機(jī)械或純化學(xué)的拋光方法不同，CMP工藝是通過表面化學(xué)作用和機(jī)械研磨的技術(shù)結(jié)合來實(shí)現(xiàn)晶圓表面微米/納米級(jí)不同材料的去除，從使晶圓表面達(dá)到高度平坦化，讓下一步的光刻工藝得以進(jìn)行。

根據(jù)不同工藝制程和技術(shù)節(jié)點(diǎn)的要求，每一片晶圓在生產(chǎn)過程中都會(huì)經(jīng)歷幾道甚至幾十道的化學(xué)機(jī)械拋光工序。

作為我國(guó)化學(xué)機(jī)械拋光液唯一供應(yīng)商，安集科技近幾年的業(yè)績(jī)正在穩(wěn)步增長(zhǎng)：2016年至2018年，其營(yíng)收從1.96億元增長(zhǎng)至2.47億元；2019年1-9月營(yíng)收2.05億元，同比增長(zhǎng)16.7%，凈利潤(rùn)為4627.59萬元，同比增長(zhǎng)46.29%。

化學(xué)機(jī)械拋光液是安集科技的業(yè)務(wù)核心，2018年這一業(yè)務(wù)營(yíng)收2.05億元，占總營(yíng)收的82.78%。

業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的背后，技術(shù)突破也幫助安集科技收獲更多客戶的認(rèn)可，目前安集科技所生產(chǎn)的銅及銅阻擋層系列化學(xué)機(jī)械拋光液技術(shù)節(jié)點(diǎn)涵蓋130-28nm芯片制程，主要應(yīng)用于國(guó)內(nèi)8英寸和12英寸主流晶圓產(chǎn)線，并已經(jīng)與中芯國(guó)際、臺(tái)積電、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、華潤(rùn)微電子、華虹宏力等全球或國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的集成電路制造廠商建立穩(wěn)定合作。

這五家公司也為安集科技帶來了它80%以上的收入，其中，僅中芯國(guó)際就貢獻(xiàn)了其超過50%的營(yíng)收。

除此之外，安集科技光刻膠去除劑液業(yè)務(wù)已經(jīng)形成一定規(guī)模，并且不斷擴(kuò)大，其營(yíng)收從2016年的1941萬元增長(zhǎng)至2018年的4205萬元，成為安集科技的第二營(yíng)收來源。

光刻膠去除劑同樣是晶圓生產(chǎn)中的必備產(chǎn)品。在光刻工藝中，光刻膠被用于將掩膜版上的圖形轉(zhuǎn)移到襯底上，形成與掩膜版完全對(duì)應(yīng)的幾何圖形。但是，在圖案化的最后，進(jìn)行下一工藝步驟之前，光刻膠殘留物需徹底除去。光刻膠去除劑是用于去除光刻膠殘留物的高端濕化學(xué)品。

雖然整體業(yè)績(jī)目前還處于增長(zhǎng)狀態(tài)，但是較低的增速，也不難看出安集科技過的并不輕松。

將營(yíng)收拆分來看，2018年安集科技的化學(xué)機(jī)械拋光液營(yíng)收基本與2017年的持平，作為其核心產(chǎn)品的銅及銅阻擋層系列化學(xué)機(jī)械拋光液營(yíng)收也出現(xiàn)波動(dòng)，從2017年的1.74億元降至2018年的1.64億元。安集科技業(yè)務(wù)的增長(zhǎng)則是依靠光刻膠去除劑業(yè)務(wù)的發(fā)展。

似乎安集科技化學(xué)機(jī)械拋光液業(yè)務(wù)已經(jīng)達(dá)到到達(dá)了它的極限。

大舉擴(kuò)產(chǎn) 全面替代

事實(shí)上，不論是市場(chǎng)，還是其自身技術(shù)提升，安集科技仍有較大上升空間。

近年來，化學(xué)機(jī)械拋光液市場(chǎng)規(guī)模一直穩(wěn)步增長(zhǎng)，據(jù)全球最大的的化學(xué)機(jī)械拋光液供應(yīng)商Cabot Microelectronics公開披露的資料，2016 年、2017年和2018年全球化學(xué)機(jī)械拋光液市場(chǎng)規(guī)模分別為11.0億美元、12.0 億美元和12.7 億美元，預(yù)計(jì)2017-2020年全球CMP拋光材料市場(chǎng)規(guī)模年復(fù)合增長(zhǎng)率為6%。

下游市場(chǎng)方面，隨著我國(guó)成為全球最大半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)，中國(guó)大陸正在承接國(guó)際半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)能的第三次轉(zhuǎn)移。海外“老牌”芯片大廠，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體“新星”紛紛加碼國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，據(jù)華西證券數(shù)據(jù)，2017年至2019年，預(yù)計(jì)全球新建62條晶圓（集成電路）加工產(chǎn)線，其中中國(guó)境內(nèi)新建數(shù)量達(dá)到26條。

可資佐證的是中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，截止到2018年12月，我國(guó)已建成或正在投入生產(chǎn)的12英寸集成電路制造生產(chǎn)線達(dá)15條；正在建或規(guī)劃中的12英寸集成電路制造生產(chǎn)線16條；已建成或正在投入生產(chǎn)的8英寸集成電路制造生產(chǎn)線達(dá)24條；未來的幾年中，我國(guó)還將新建10條8英寸集成電路制造生產(chǎn)線，預(yù)計(jì)到2020年，我國(guó)集成電路制造產(chǎn)能將達(dá)到220萬片/月。

同時(shí)，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模也在快速增長(zhǎng)，2018年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到6532億元，同比增長(zhǎng)20.7%，等到國(guó)內(nèi)中芯國(guó)際、長(zhǎng)江存儲(chǔ)等一系列生產(chǎn)線的建成投產(chǎn)，預(yù)計(jì)2020年國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將達(dá)到9825.4億元。

不僅如此，集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)突破也會(huì)帶來CMP拋光材料用量的增長(zhǎng)，以14nm以下邏輯芯片工藝為例，其要求的CMP工藝將達(dá)到20步以上，7nm及以下邏輯芯片工藝中CMP拋光步驟甚至可能達(dá)到30步。同樣地，存儲(chǔ)芯片由 2D NAND 向 3D NAND 技術(shù)變革，也會(huì)使CMP拋光步驟數(shù)近乎翻倍。

隨著下游集成電路制造市場(chǎng)不斷擴(kuò)大，作為國(guó)產(chǎn)化學(xué)機(jī)械拋光液唯一供應(yīng)商，以及中芯國(guó)際、長(zhǎng)江存儲(chǔ)的供應(yīng)商，安集科技受益可期。一同作為集成電路生產(chǎn)所需材料的光刻膠去除劑也將水漲船高。

但是，如果僅僅依靠下游市場(chǎng)增量帶來的紅利，即便營(yíng)收會(huì)增長(zhǎng)，市場(chǎng)份額上似乎也不會(huì)有太大的變化，依舊是在行業(yè)巨頭的“夾縫中生存”，國(guó)內(nèi)先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)化學(xué)機(jī)械拋光液依舊將被海外巨頭所掌控，在寡頭市場(chǎng)中“搶食”行業(yè)巨頭才會(huì)帶來巨大收益。

在這個(gè)以技術(shù)見長(zhǎng)的行業(yè)中，產(chǎn)品實(shí)力才是“硬通貨”，只有技術(shù)不斷突破才能在與寡頭的“搶食”中分得一杯羹。安集科技似乎也意識(shí)到這一點(diǎn)，其每年的研發(fā)投入占比都超過20%。

持續(xù)高強(qiáng)度的研發(fā)投入正在兌現(xiàn)：目前，安集科技14nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)產(chǎn)品已進(jìn)入客戶認(rèn)證階段，10-7nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)產(chǎn)品正在研發(fā)中。

雖然，從各工藝節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)能看，2018年集成電路28nm以上工藝產(chǎn)能仍占全球總產(chǎn)能的約90%，但是28nm以下，甚至是14nm以下早已成為集成電路生產(chǎn)商們的必爭(zhēng)之地。安集科技的大客戶中芯國(guó)際也在全力發(fā)展14nm及以下工藝。

進(jìn)入客戶認(rèn)證階段的安集科技，在此時(shí)選擇擴(kuò)充化學(xué)機(jī)械拋光液的產(chǎn)能，借此緊隨大客戶腳步，進(jìn)一步擴(kuò)大國(guó)產(chǎn)化替代效應(yīng)此；此次上市募集的資金中，就有1.2億元將被用于CMP拋光液生產(chǎn)線擴(kuò)建項(xiàng)目，等到產(chǎn)線擴(kuò)建完成，安集科技將新增6100噸滿足28nm以下技術(shù)節(jié)點(diǎn)要求的銅相關(guān)化學(xué)機(jī)械拋光液。

值得一提的是，CMP拋光液生產(chǎn)線擴(kuò)建項(xiàng)目還將為安集科技帶來9000噸的金屬鎢化學(xué)機(jī)械拋光液產(chǎn)能，與銅相關(guān)化學(xué)機(jī)械拋光液不同，金屬鎢化學(xué)機(jī)械拋光液主要應(yīng)用于存儲(chǔ)芯片的生產(chǎn)中，而銅相關(guān)化學(xué)機(jī)械拋光液則是更多地應(yīng)用與邏輯芯片中。

安集科技所生產(chǎn)的金屬鎢化學(xué)機(jī)械拋光液能夠滿足3D NAND和DRAM存儲(chǔ)芯片的要求。等到產(chǎn)能擴(kuò)充完成，金屬鎢化學(xué)機(jī)械拋光液將有望從安集科技業(yè)務(wù)劃分中的“其他”里凸顯，成為帶動(dòng)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的新動(dòng)力。

接下來，等到研發(fā)投入成功“兌現(xiàn)”，產(chǎn)能建設(shè)全面達(dá)成，安集科技將擴(kuò)大對(duì)不同制程、類型芯片生產(chǎn)用拋光液的覆蓋，全面加速國(guó)產(chǎn)化替代。隨著世界半導(dǎo)體產(chǎn)能向中國(guó)轉(zhuǎn)移，已經(jīng)占據(jù)地緣優(yōu)勢(shì)的安集科技，有望成為世界級(jí)半導(dǎo)體材料供應(yīng)商。